聯發科與台積電今（7）日共同宣布，聯發聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的科攜產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案並預計明年量產。手台

聯發科與台積電長期保持緊密且深度的積電晶片暴利波段指标源码戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的奈米年量獨特優勢，共同打造擁有高性能、天璣低功耗特性的旗艦高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。明年

聯發科技總經理陳冠州表示，下半「聯發科技在拓展全球旗艦市場的聯發策略上，致力用全球最先進的科攜eb防封源码技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。手台台積電穩定且高品質的積電晶片製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的奈米年量優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、天璣高能校且品質穩定的实时编辑php源码最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。」

台積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清則說，台積公司多年來與聯發科技緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，台積電很榮幸能繼續在3奈米及更先進的话费充值查询源码技術上攜手合作。強調台積電與聯發科在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。

台積公司3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的迈冲科技 源码效能、功耗及良率；相較於5奈米製程技術，台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦Dimensity天璣產品，滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。聯發科首款採用台積公司3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市，為新世代終端裝置注入強大實力，帶動使用者體驗邁向新篇章。

責任編輯／吳苡榛